DDL半導体レーザ装置 PDDL-400

当社DDL半導体レーザ装置は溶接・溶着・焼き入れ等に最適です。高い発振効率(約50%)を実現し、材料への光吸収率がファイバーレーザやYAGレーザよりも高いため、効率のよい材料加工が可能です。
また当社独自設計の光学系ユニットにより、レーザスポット径・形状の変更が可能であり、スプラッシュ・ブローホールの少ない溶接や樹脂溶着、また大面積の表面焼き入れなどに適しています。